产品名称:氧化铍陶瓷PCB电路板-陶瓷-大功率电子电路基板

材料:Be0:99.5% ，Al203:0.18% ，Si02:0.13%，其他:0.19%

产品型号:YCB-TC-FT 2026050806

热导率:310W/m·K，介电常数:6.9(在1MHz时)

热膨胀系数: ‌9.2 ×10-6/°C‌
密度:3.05g/cm3

无压烧结温度:1750℃

硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa

体积电阻:>1014

介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035

厚度：0.85mm  金属化材料:TiCuNiAu

钛层厚度:0.1微米  铜层厚度:300微米

镍层厚度:5微米   金层厚度:0.1微米

包装尺寸：17.9*35.8*1.3cm

重量：20克

 导热性:采用高导热氧化铍陶瓷基材，导热系数远优于常规FR-4板材与氧化铝陶瓷基板，可快速导出功率器件运行
产生的高热量，有效抑制器件温升，大幅提升设备长期运行的热稳定性。
高频传输性:基材具备低介电常数、低介电损耗的核心特性，可大幅降低微波、射频等高频信号传输过程中的衰减
与畸变，保障高频信号传输的完整性、精准度与一致性。
绝缘耐压性:氧化铍陶瓷基材具备优异的高绝缘、高击穿电压性能，可在高电压、大电流工况下实现稳定的电气隔
离，有效规避短路、击穿风险，提升设备运行的安全性与可靠性。
耐候稳定性：基材具备优异的耐高温、抗老化、耐腐蚀特性，可在-55℃~200℃的宽温域环境下稳定工作，无基材
形变、线路脱落风险，适配极端高低温、恶劣环境的使用需求。
抗热震性:氧化铍陶瓷基材具备优异的抗热冲击性能，可承受剧烈的温度骤升骤降循环，无基材开裂、线路分层风
险，适配频繁启停的大功率脉冲设备的使用需求。
耐高温性：基材采用氧化铍陶瓷材质，具备远超常规有机FR-4、普通环氧板材的耐高温能力，可长期在200℃高温
工况下稳定，工作适配大功率满负荷运行设备、高温工业环境、航空航天极端高温工况下的长期可靠使用需求。
化学稳定性:氧化铍陶瓷基材化学性质稳定，具备优异的耐酸碱、耐溶剂、耐盐雾腐蚀性能，可在潮湿、盐雾、化
学腐蚀等恶劣工业环境下长期稳定工作，无基材劣化、线路氧化问题。
集成适配性:板体采用模块化对称线路布局，可兼容多组功率放大芯片、匹配电路元器件的高密度集成安装，有效
缩小设备整机体积，大幅提升电子系统的集成度与空间利用率。