陶瓷覆铜电路板系列

DBC蓝宝石陶瓷，99.99％的Al2o3陶瓷基板，陶瓷PCB，TiWCu陶瓷金属化

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产品名称：DBC蓝宝石陶瓷，99.99％的Al2o3陶瓷基板，陶瓷PCB，TiWCu陶瓷金属化
材质：Al203：99.99％| 氧化镁：0.005％| TiO：0.003％| 其他0.002％
工艺：水热交换法
晶体取向：C
导热系数：53 W / m.k
介电常数：13.2TC
热膨胀系数：6.2 * 10-6 / C
密度：4.15 g / cm3透光率：> 65％
无压烧结温度：1880℃
硬度：> 9
抗压强度：> 350 Mpa
体积电阻：> 1014
介电击穿强度：25Kv / mm平坦度：<5um
厚度：0.11mm
金属化材料：TiWCu
钛层厚度：12um
裱纸厚度：13um
铜层厚度：3.5um