产品名称:光电/激光光源专用陶瓷基板-陶瓷DBC-镀金铜箔

材料:Al2O：99.99％，SiO2：0.6％，SrCO3：0.3％，其他：0.1％

产品型号:YCB-TC-FT 2026050805

热导率:53W/m·K介电常数:13.2TC

热膨胀系数: 6.2 ×10-6/°C‌

密度:4.15g/cm3

无压烧结温度:1880℃

硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa

体积电阻:>1014

介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035

厚度：1.1mm  金属化材料:TiPtAu

钛层厚度:0.3微米 铅层厚度:0.5微米 金层厚度:0.1微米

包装尺寸：7.7*15.4*1cm

重量：4克

节能性：基材热阻极低，电热转换效率高，大幅减少无效热量损耗，同等加热与散热效果下能耗更低，长期运行
可显著降低设备用电成本。
导热性：热量传导速度极快，可快速导出器件工作热量，快速降低工作温度，避免高温老化与过热失效。
集成性：多通道线路一体化布线，可将多组光电单元集成于单块基板，大幅缩小光源模组体积，助力设备小型化
设计。
绝缘性：陶瓷基材绝缘强度高，耐高压击穿，可完全隔离带电电路与外部金属结构，杜绝漏电、短路、打火风险
，使用安全可靠。
稳定性：耐高温、抗冷热冲击，可承受极端高低温循环，长期高温工作不开裂、不变形，材质性能不衰减，工作
状态持久稳定。
工艺性：铜箔表面平整度高，可焊性优异，便于后续芯片贴装、焊接等加工作业，降低生产环节的工艺难度与不
良率。
适应性：化学性能稳定，耐酸碱、抗腐蚀、抗盐雾、耐潮湿，可在工业、军工、航空航天等严苛复杂环境下长期
稳定服役。
机械性：陶瓷基体机械强度高，抗冲击、抗振动性能优异，可稳定适配车载、工业控制等高震动、高冲击的严苛
工况。
承载性：镀金铜箔导电性能优异，大电流承载能力强，可稳定满足高功率光电芯片的供电需求，无线路过热熔断
风险。