陶瓷覆铜电路板系列

35*25陶瓷芯片，镀金陶瓷板，光刻陶瓷多层板，离子注入陶瓷集成电路

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产品名称：35*25陶瓷芯片，镀金陶瓷板，光刻陶瓷多层板，离子注入陶瓷集成电路

晶片材质：Si02，>99.99%
封装外壳材质：A1N，>98%
光刻浆厚度：0.00035mm
光刻掩膜层数：22层
光刻类型：紫外线
内置晶体管规格：115nm
内置电路工艺：蚀刻+离子注入
离子注入速度：300000km/h
总厚度：4.0mm
电极：陶瓷金属化+覆铜
表面：抛光陶瓷烧成
温度：1680℃
陶瓷导热系数：270W/k.m
平面度：〈0.035mms
陶瓷体积电阻率：>1013Q.Cm
陶瓷硬度：>1150HV5

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