产品名称:DBC陶瓷覆铜基板-陶瓷-功率半导体封装用基板

材料:Al2O：99.99％，SiO2：0.6％，SrCO3：0.3％，其他：0.1％

产品型号:YCB-TC-FT 2026050807

热导率:53W/m·K介电常数:13.2TC

热膨胀系数: 6.2 ×10-6/°C‌

密度:4.15g/cm3

无压烧结温度:1880℃

硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa

体积电阻:>1014

介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035

厚度：1mm 金属化材料:TiPtAu

钛层厚度:0.3微米 铅层厚度:0.5微米 金层厚度:0.1微米

包装尺寸：10.7*21.4*1cm

重量：25克

 载流能力：厚铜层设计具备大电流承载能力，适配大功率电力电子设备的大电流工况，有效降低线路导通损耗。
热稳定性：陶瓷基体热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可大幅降低温度变化产生的热应力，避免芯片脱焊、基板变
形失效。
导热性：热量传导速度极快，可快速导出器件工作热量，快速降低工作温度，避免高温老化与过热失效。
结构适配性：标准化焊盘布局与大尺寸载流铜箔设计，可直接适配多芯片并联的功率模块封装，简化器件装配流
程。
绝缘性：陶瓷基材绝缘强度高，耐高压击穿，可完全隔离带电电路与外部金属结构，杜绝漏电、短路、打火风险
，使用安全可靠。
稳定性：耐高温、抗冷热冲击，可承受极端高低温循环，长期高温工作不开裂、不变形，材质性能不衰减，工作
状态持久稳定。
工艺性：铜箔表面平整度高，可焊性优异，便于后续芯片贴装、焊接等加工作业，降低生产环节的工艺难度与不
良率。
适应性：化学性能稳定，耐酸碱、抗腐蚀、抗盐雾、耐潮湿，可在工业、军工、航空航天等严苛复杂环境下长期
稳定服役。
机械性：陶瓷基体机械强度高，抗冲击、抗振动性能优异，可稳定适配车载、工业控制等高震动、高冲击的严苛
工况。