产品名称:DBC陶瓷覆铜基板-陶瓷-射频/微波电路专用基板

材料:Al2O：99.99％，SiO2：0.6％，SrCO3：0.3％，其他：0.1％

产品型号:YCB-TC-FT 2026050808

热导率:53W/m·K介电常数:13.2TC

热膨胀系数: 6.2 ×10-6/°C‌

密度:4.15g/cm3

无压烧结温度:830℃

硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa

体积电阻:>1014

介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035

厚度：2.05mm 金属化材料:TiCu金属化

钛层厚度:0.3微米 铜层厚度:0.5微米

包装尺寸：8.5*17*1cm

重量：75克

 热匹配性：陶瓷基材热膨胀系数与半导体硅芯片高度匹配，可降低高低温循环带来的焊接应力与形变失效风险，
适配宽温域工作场景。
机械可靠性：陶瓷基材刚性强、抗形变能力优异，配合金属化过孔与覆铜加固结构，可抵御振动、冲击等恶劣工
况，保障复杂环境下电路稳定运行。
导热性：热量传导速度极快，可快速导出器件工作热量，快速降低工作温度，避免高温老化与过热失效。
结构适配性：标准化焊盘布局与大尺寸载流铜箔设计，可直接适配多芯片并联的功率模块封装，简化器件装配流
程。
绝缘性：陶瓷基材绝缘强度高，耐高压击穿，可完全隔离带电电路与外部金属结构，杜绝漏电、短路、打火风险
，使用安全可靠。
稳定性：耐高温、抗冷热冲击，可承受极端高低温循环，长期高温工作不开裂、不变形，材质性能不衰减，工作
状态持久稳定。
工艺适配性:铜层可焊性与键合性能优异，兼容SMT贴装、共晶焊接、金丝键合等多种封装工艺，适配各类元器件
的高密度集成与组装。
适应性：化学性能稳定，耐酸碱、抗腐蚀、抗盐雾、耐潮湿，可在工业、军工、航空航天等严苛复杂环境下长期
稳定服役。
机械性：陶瓷基体机械强度高，抗冲击、抗振动性能优异，可稳定适配车载、工业控制等高震动、高冲击的严苛
工况。