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产品名称:DBC基板-陶瓷-功率电路限流分压/高频负载匹配
材料:Al2O：99.99％，SiO2：0.6％，SrCO3：0.3％，其他：0.1％
产品型号:YCB-TC-FT 2026050809
热导率:53W/m·K介电常数:13.2TC
热膨胀系数: 6.2 ×10-6/°C
密度:4.15g/cm3
无压烧结温度:830℃
硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa
体积电阻:>1014
介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035
厚度：0.45mm 金属化材料:钼锰金属化
包装尺寸：1.2*4.8*1cm
重量：4克
