产品名称:氧化铍陶瓷覆铜基板-陶瓷PCB-氧化铍陶瓷浸金

材料:Be0:99.5% ，Al203:0.18% ，Si02:0.13%，其他:0.19%

产品型号:YCB-TC-FT 2026050801

热导率:310W/m·K，介电常数:6.9(在1MHz时)

热膨胀系数: ‌9.2 ×10-6/°C‌
密度:3.05g/cm3

无压烧结温度:1750℃

硬度:>HRA86 压缩强度:>350Mpa

体积电阻:>1014

介电击穿强度:25kV/mm 平整度:<0.035

厚度：0.75mm 金属化材料:TiPtAu

钛层厚度:0.3微米，铅层厚度:0.5微米，金层厚度:0.1微米

包装尺寸：12.6*25.2*1.3cm

重量：40克

 节能性：基材热阻极低，电热转换效率高，大幅减少无效热量损耗，同等加热与散热效果下能耗更低，长期运行
可显著降低设备用电成本。
导热性：热量传导速度极快，可快速导出器件工作热量，快速降低工作温度，避免高温老化与过热失效。
均匀性：网格铜层全域均匀分布，发热与散热无局部热点，板面温差小，温控精度更高，保证器件全区域工作状
态稳定一致。
绝缘性：陶瓷基材绝缘强度高，耐高压击穿，可完全隔离带电电路与外部金属结构，杜绝漏电、短路、打火风险
，使用安全可靠。
稳定性：耐高温、抗冷热冲击，可承受极端高低温循环，长期高温工作不开裂、不变形，材质性能不衰减，工作
状态持久稳定。
可靠性：金属铜层与陶瓷结合紧密牢固，大电流长期工作不脱落、不起皮、不脱焊，整体结构强度高，抗振动不
易损坏，使用寿命更长。
适应性：化学性能稳定，耐酸碱、抗腐蚀、抗盐雾、耐潮湿，可在工业、军工、航空航天等严苛复杂环境下长期
稳定服役。